新股发行动态(6.19)
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【即将发行的新股】:共3家公司
| 宝钢发债 |
| 新股名称: | 宝钢发债 | | 发行日期: | 20080620 | | 发行性质: | 转债 | | 沪市申购代码: | 733019 | | 深市申购代码: | 无 | | 发行量: | 10000万 | | 发行价: | 100元 | | 发行市盈率: | 0倍 | | 中签率公布日: | 20080625 | | 中签号公布日: | 20080626 | | 资金解冻日: | 20080626 | | 发行方式: | 原股东优先配售,网下询价配售与网上资金申购 | | 承销商: | 中信证券 | | 中签率: | 0% | | 上市日期: | 0 | | 沪市交易代码: | 733019 | | 深市交易代码: | 无 | | 招股说明书: | 招股说明书 | | 上市公告书: | 上市公告书 |
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| 立立电子 |
| 新股名称: | 立立电子 | | 发行日期: | 20080626 | | 发行性质: | 首发 | | 沪市申购代码: | 0 | | 深市申购代码: | 002257 | | 发行量: | 2600万 | | 发行价: | 0元 | | 发行市盈率: | 0倍 | | 中签率公布日: | 20080630 | | 中签号公布日: | 20080701 | | 资金解冻日: | 20080701 | | 发行方式: | 网下询价配售与网上定价发行 | | 承销商: | 中信建投 | | 中签率: | 0% | | 上市日期: | 0 | | 沪市交易代码: | 0 | | 深市交易代码: | 002257 | | 招股说明书: | 招股说明书 | | 上市公告书: | 上市公告书 |
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| 利尔化学 |
| 新股名称: | 利尔化学 | | 发行日期: | 20080626 | | 发行性质: | 首发 | | 沪市申购代码: | 0 | | 深市申购代码: | 002258 | | 发行量: | 3400万 | | 发行价: | 0元 | | 发行市盈率: | 0倍 | | 中签率公布日: | 20080630 | | 中签号公布日: | 20080701 | | 资金解冻日: | 20080701 | | 发行方式: | 网下询价配售与网上定价发行 | | 承销商: | 广发证券 | | 中签率: | 0% | | 上市日期: | 0 | | 沪市交易代码: | 0 | | 深市交易代码: | 002258 | | 招股说明书: | 招股说明书 | | 上市公告书: | 上市公告书 |
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